Postatu nantu 24-10-20171/ Panoramica di u produttu U fluidu di taglio di diamante hè un novu pruduttu, hè principarmenti utilizatu per ogni tipu di materiali duri è fragili (silicuu monocristalinu, siliciu policristallinu, germaniu, arseniuro di gallio, galiu, nitruru di indiu, quartz, pietre preziose, non metalli). materiali, etc) in u prucessu di taglio, hannu lubrication eccellente, rinfrescante, currusioni, ruggine, è inhibition di l 'idrogenu, è wafers TTV dopu superficia taglio hè picculu, traccia wireless , È a capacità di allargà a vita di e linee Emery.2 / e caratteristiche di u produttu1, cuntene additivi chimichi unichi di pulizia, chì facenu wafers di siliciu dopu à u tagliu hè assai pulitu, faciule da pulisce dopu à u tagliu; 2, eccellente lubrificazione, chì pò prevene efficacemente u prucessu di taglio di wafer fragilità crack o scratch, riducendu a rugosità di a superficia di superficia di wafer è warpage rende a trasfurmazioni minimizendu a variazione di u spessore tutale di Silicon; 3, menu schiuma, faciule d'utilizà; 4, tutte e materie prime per u materiale di prutezzione di l'ambiente, tagliate i rifiuti è faciule da manighjà; 5, una sospensione unica, evite u siliciu. pipeline di macchina di cunfittura di depositu.
Tempu di post: 13-Jan-2022